STGB30H60DLFB

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STGB30H60DLFB概述

600V 30A 高速

IGBT Trench Field Stop 600V 60A 260W Surface Mount D2PAK


立创商城:
600V 30A 高速


得捷:
TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 260000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 260000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


STGB30H60DLFB中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 260000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 260 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 260000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

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型号: STGB30H60DLFB
描述:600V 30A 高速

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