Res Thick Film NET 2.2KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Gull Wing SMD T/R
2.2k 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 总线式 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
得捷: RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 16SOIC
触点数 16
额定电压DC 50.0 V
容差 ±2 %
电阻 2.2 kΩ
阻值偏差 ±2 %
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
长度 11.2 mm
宽度 5.59 mm
高度 2.03 mm
厚度 7.62 mm
工作温度 -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 -
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册