Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin DIP Gull Wing SMD T/R
3.3k 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 总线式 15 器网络,阵列 ±100ppm/°C 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
得捷: RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC
容差 ±2 %
电阻 3.3 kΩ
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
工作温度 -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册