Res Thick Film NET 1KΩ 2% 1.52W ±100ppm/℃ BUS Molded 20Pin DIP Gull Wing SMD T/R
1k 欧姆 ±2% 80mW 每元件功率 总线式 19 器网络,阵列 ±100ppm/°C 20-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
得捷: RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC
触点数 20
容差 ±2 %
电阻 1 kΩ
阻值偏差 ±2 %
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 SOIC-20
长度 13.7 mm
宽度 5.59 mm
高度 2.03 mm
厚度 7.62 mm
工作温度 -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape
制造应用 -
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册