SAK-XC866-4FRI BE中文资料参数规格
封装参数
封装 TSSOP-38
外形尺寸
长度 9.7 mm
宽度 4.4 mm
高度 0.90 mm
封装 TSSOP-38
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
制造应用 zhiyuan_logo, hilo-logo, logo_smh_120, Phyton Inc., euros, keil, altium, Lauterbach, elnec, port_logo, bpm_microsystems, Keil_logo_new, algocraft-Logo, hitex, iar, xeltek, Dave_Bench
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
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