TLE8261EXUMA2

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TLE8261EXUMA2中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 36

封装 SOIC-36

外形尺寸

封装 SOIC-36

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TLE8261EXUMA2
型号: TLE8261EXUMA2
制造商: Infineon 英飞凌
描述:Universal System Basis Chip 36Pin DSO EP

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