TLV70033DCK

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TLV70033DCK中文资料参数规格
技术参数

静态电流 30.0 µA

输出电容类型 Ceramic

跌落电压 175 mV

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD

外形尺寸

封装 SMD

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: TLV70033DCK
制造商: TI 德州仪器
描述:TLV70033DCK

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