TMM-3-0-06-1

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TMM-3-0-06-1概述

DIP 公针座这些 Amphenol DIP TMM MicroMatch 1.27mm 节距系列公针座可用于板到板连接。 当与合适的 TMM MicroMatch 母针座(请参见典型库存号 739-1136)配接时,它们提供 7.1mm 的板到板间距。 这些 TMM MicroMatch 公针座的设计通过包括摩擦锁定增强固定能力,当与合适的锁定母针座(请参见带锁的典型库存号 739-1259)配接时会利用到摩擦锁定。### 1.27mm IDC - Amphenol TMM 系列Amphenol TMM 系列 1.27mm 节距 IDC 连接器。

DIP 公针座

这些 DIP TMM MicroMatch 1.27mm 节距系列公针座可用于板到板连接。 当与合适的 TMM MicroMatch 母针座(请参见典型库存号 739-1136)配接时,它们提供 7.1mm 的板到板间距。 这些 TMM MicroMatch 公针座的设计通过包括摩擦锁定增强固定能力,当与合适的锁定母针座(请参见带锁的典型库存号 739-1259)配接时会利用到摩擦锁定。


欧时:
Amphenol PCB 针座 TMM 系列 6路 1.27mm节距 垂直 TMM-3-0-06-1, 焊接端接, 1.5A, 通孔


TMM-3-0-06-1中文资料参数规格
技术参数

触点数 6

极性 Male

触点电镀 Tin

额定电流 1.5 A

排数 2

额定电压 230VAC, 230VDC

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

触点材质 Copper

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买TMM-3-0-06-1
型号: TMM-3-0-06-1
制造商: Amphenol 安费诺
描述:DIP 公针座 这些 Amphenol DIP TMM MicroMatch 1.27mm 节距系列公针座可用于板到板连接。 当与合适的 TMM MicroMatch 母针座(请参见典型库存号 739-1136)配接时,它们提供 7.1mm 的板到板间距。 这些 TMM MicroMatch 公针座的设计通过包括摩擦锁定增强固定能力,当与合适的锁定母针座(请参见带锁的典型库存号 739-1259)配接时会利用到摩擦锁定。 ### 1.27mm IDC - Amphenol TMM 系列 Amphenol TMM 系列 1.27mm 节距 IDC 连接器。

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