TH58BYG2S3HBAI6

TH58BYG2S3HBAI6图片1
TH58BYG2S3HBAI6中文资料参数规格
技术参数

存取时间 25 ns

电源电压 1.7V ~ 1.95V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 VFBGA-67

外形尺寸

封装 VFBGA-67

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买TH58BYG2S3HBAI6
型号: TH58BYG2S3HBAI6
制造商: Toshiba 东芝
描述:4GB Slc Benand 24nm Bga 6.5x8 1.8V Eeprom 2K Page

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