TMP006BIYZFR

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TMP006BIYZFR概述

红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

Temperature Sensor Digital, Infrared IR -40°C ~ 125°C 15 b 8-DSBGA


得捷:
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA


艾睿:
Temp Sensor Digital Serial 2-Wire 8-Pin DSBGA T/R


安富利:
Temp Sensor Digital Serial 2-Wire 8-Pin DSBGA T/R


Newark:
# TEXAS INSTRUMENTS  TMP006BIYZFR  Temperature Sensor IC, Digital, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, DSBGA, 8 Pins


TMP006BIYZFR中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.20V min

静态电流 240 µA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电源电压 2.2V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 2.2 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 DSBGA-8

外形尺寸

高度 0.28 mm

封装 DSBGA-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

TMP006BIYZFR引脚图与封装图
TMP006BIYZFR引脚图
TMP006BIYZFR封装图
TMP006BIYZFR封装焊盘图
在线购买TMP006BIYZFR
型号: TMP006BIYZFR
制造商: TI 德州仪器
描述:红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
替代型号TMP006BIYZFR
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