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TMPA900CMXBG中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

封装 FBGA-289

外形尺寸

封装 FBGA-289

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买TMPA900CMXBG

型号： TMPA900CMXBG

制造商： Toshiba 东芝

描述：ARM微控制器 - MCU ARM926EJ-S Core ROMLESS 16KB RAM