TSP4D887M010AH6510D541参数规格_中文资料_数据手册PDF

TSP4D887M010AH6510D541概述

KEMET TSP4D887M010AH6510D541 表面贴装钽电容, KO-CAP®, Stacked Polymer TSP系列, 880 µF, ± 20%, 10 V, 4D

模制钽器堆栈式 SMD，2条 J 型引线 6.3 毫欧

TSP4D887M010AH6510D541中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 880 µF

等效串联电阻ESR 6.3 mΩ

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD

外形尺寸

长度 8.00 mm

宽度 8.9 mm

高度 6.58 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

在线购买TSP4D887M010AH6510D541

型号： TSP4D887M010AH6510D541

描述：KEMET TSP4D887M010AH6510D541 表面贴装钽电容, KO-CAP®, Stacked Polymer TSP系列, 880 µF, ± 20%, 10 V, 4D