TC1130L150EBGBBFXUMA1

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TC1130L150EBGBBFXUMA1中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 144K x 8

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LBGA-208-2

外形尺寸

封装 LBGA-208-2

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TC1130L150EBGBBFXUMA1
型号: TC1130L150EBGBBFXUMA1
描述:MCU 32Bit TC11xx TriCore RISC ROMLess 3.3V 208Pin LBGA

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