TLV2731CDBVTG4

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TLV2731CDBVTG4中文资料参数规格
技术参数

输出电流 ≤50 mA

供电电流 850 µA

电路数 1

通道数 1

耗散功率 0.15 W

共模抑制比 60 dB

输入补偿漂移 500 nV/K

带宽 1.90 MHz

转换速率 1.60 V/μs

增益频宽积 2 MHz

输入补偿电压 700 µV

输入偏置电流 1 pA

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

耗散功率Max 150 mW

共模抑制比Min 60 dB

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 5

封装 SOT-23-5

外形尺寸

长度 2.9 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.15 mm

封装 SOT-23-5

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

TLV2731CDBVTG4引脚图与封装图
TLV2731CDBVTG4引脚图
TLV2731CDBVTG4封装图
TLV2731CDBVTG4封装焊盘图
在线购买TLV2731CDBVTG4
型号: TLV2731CDBVTG4
制造商: TI 德州仪器
描述:高级LinCMOS轨到轨 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL
替代型号TLV2731CDBVTG4
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

TLV2731CDBVTG4

TI 德州仪器

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TLV2731CDBVR

德州仪器

完全替代

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