TLP181GB-TPL,F,T

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TLP181GB-TPL,F,T中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 200 mW

隔离电压 3750 Vrms

下降时间 3 µs

工作温度Max 110 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装 MFSOP-4

外形尺寸

长度 3.6 mm

宽度 4.4 mm

高度 2.5 mm

封装 MFSOP-4

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 PB free

数据手册

在线购买TLP181GB-TPL,F,T
型号: TLP181GB-TPL,F,T
制造商: Toshiba 东芝
描述:VCEO晶体管输出

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