TLE2425ILP

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TLE2425ILP概述

2.5V 至 3.3V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。

串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V

### 电压参考,Texas Instruments

精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。


立创商城:
TLE2425ILP


德州仪器TI:
Precision Virtual Ground


得捷:
IC VREF GND REF 0.8% TO92-3


欧时:
### 串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。


艾睿:
V-Ref Precision 2.5V 20mA 3-Pin TO-92 Bulk


Chip1Stop:
V-Ref Precision 2.5V 20mA 3-Pin TO-92 Bulk


Verical:
V-Ref Precision 2.5V 20mA 3-Pin TO-92 Bulk


Win Source:
IC VREF GND REF 0.8% TO92-3 / Ground Reference Virtual Voltage Reference IC Fixed 2.5V V ±0.8% 20 mA TO-92-3


TLE2425ILP中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 4.00V min

容差 ±0.8 %

输入电压DC 40.0V max

输出电压 2.5 V

输出电流 20 mA

通道数 1

输入电压Max 40 V

输出电压Max 2.53 V

输出电压Min 2.5 V

输出电流Max 80 mA

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压 2.5 V

输入电压 4V ~ 40V

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-226-3

外形尺寸

长度 4.83 mm

宽度 3.43 mm

高度 3.68 mm

封装 TO-226-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

温度系数 ±20 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

TLE2425ILP引脚图与封装图
TLE2425ILP引脚图
TLE2425ILP封装图
TLE2425ILP封装焊盘图
在线购买TLE2425ILP
型号: TLE2425ILP
制造商: TI 德州仪器
描述:2.5V 至 3.3V ### 电压参考,Texas Instruments 精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
替代型号TLE2425ILP
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

TLE2425ILP

TI 德州仪器

当前型号

当前型号

TLE2425CLP

德州仪器

完全替代

TLE2425ILP和TLE2425CLP的区别

TLE2425ILPE3

德州仪器

类似代替

TLE2425ILP和TLE2425ILPE3的区别

TLE2425CLPR

德州仪器

功能相似

TLE2425ILP和TLE2425CLPR的区别

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