THGBMFG6C1LBAIL

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THGBMFG6C1LBAIL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 153

封装 FBGA-153

外形尺寸

高度 0.8 mm

封装 FBGA-153

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买THGBMFG6C1LBAIL
型号: THGBMFG6C1LBAIL
制造商: Toshiba 东芝
描述:存储器类型:Non-Volatile 存储器构架格式:FLASH 时钟频率:- 技术:NAND Flash 存储器接口类型:- 存储器容量:8Gb

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