THGBMBG7D2KBAIL

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THGBMBG7D2KBAIL中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.3 V

封装参数

封装 TRAY

外形尺寸

封装 TRAY

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

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型号: THGBMBG7D2KBAIL
制造商: Toshiba 东芝
描述:Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 128G-bit 128G/32G/16G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA

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