TXBF-019-025U

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TXBF-019-025U概述

THERMAL LINK PRESSON TO-18

Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount


得捷:
THERMAL LINK PRESSON TO-18


TXBF-019-025U中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 500 mW

热阻 150.00 ℃/W

封装参数

封装 TO-18

外形尺寸

宽度 12.7 mm

高度 6.35 mm

直径 12.7 mm

封装 TO-18

物理参数

颜色 Black

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TXBF-019-025U
型号: TXBF-019-025U
制造商: CTS 西迪斯
描述:THERMAL LINK PRESSON TO-18

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