THERMAL LINK PRESSON TO-18
Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount
得捷: THERMAL LINK PRESSON TO-18
耗散功率 500 mW
热阻 150.00 ℃/W
封装 TO-18
宽度 12.7 mm
高度 6.35 mm
直径 12.7 mm
颜色 Black
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册