TAC 标准系列容积效率：节省空间和重量 高能量存储，小外壳尺寸，低至 0402 增强型高频操作 极佳的温度和电压稳定性 应用包括移动通信和便携式计算机 电容容差高达 20% 尺寸 mm --- 外壳代码 | 封装 | L | W | H K | 0402 | 1.0 | 0.5 | 0.5 L | 0603 | 1.6 | 0.85 | 0.85 R | 0805 | 2.0 | 1.35 | 1.35 A | 1206 | 3.2 | 1.6 | 1.6 ### 表面安装 85 ° C
TAC 标准系列
容积效率：节省空间和重量
高能量存储，小外壳尺寸，低至 0402
增强型高频操作
极佳的温度和电压稳定性
应用包括移动通信和便携式计算机
容差高达 20%
尺寸 mm
---
外壳代码 | 封装 | L | W | H
K | 0402 | 1.0 | 0.5 | 0.5
L | 0603 | 1.6 | 0.85 | 0.85
R | 0805 | 2.0 | 1.35 | 1.35
A | 1206 | 3.2 | 1.6 | 1.6
欧时:
### TAC 标准系列容积效率：节省空间和重量 高能量存储，小外壳尺寸，低至 0402 增强型高频操作 极佳的温度和电压稳定性 应用包括移动通信和便携式计算机 电容容差高达 20% 尺寸 mm --- 外壳代码 | 封装 | L | W | H K | 0402 | 1.0 | 0.5 | 0.5 L | 0603 | 1.6 | 0.85 | 0.85 R | 0805 | 2.0 | 1.35 | 1.35 A | 1206 | 3.2 | 1.6 | 1.6 ### 表面安装 85 ° C
艾睿:
Cap Tant Solid 4.7uF 3V K CASE 20% 1 X 0.5 X 0.5mm SMD 1005-07 15 Ohm 125
Allied Electronics:
4.7uF SMD Solid MnO2 Tantalum Electrolytic Capacitor, 3 V dc +/-20%, TAC Series
安富利:
Cap Tant Solid 4.7uF 3V K CASE 20% 1 X 0.5 X 0.5mm SMD 1005-07 15 Ohm 125°C Plastic T/R
额定电压DC 3.00 V
电容 4.7 µF
等效串联电阻ESR 15 Ω
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
介质材料 Tantalum
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
寿命（小时） 1000h @85℃
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
TACK475M003QTA AVX 艾维克斯 | 当前型号 | 当前型号 |
TACK475M003PTA 艾维克斯 | 完全替代 | TACK475M003QTA和TACK475M003PTA的区别 |
TLCK475M004QTA 艾维克斯 | 类似代替 | TACK475M003QTA和TLCK475M004QTA的区别 |
TACK475M002QTA 艾维克斯 | 类似代替 | TACK475M003QTA和TACK475M002QTA的区别 |