TSM-108-04-T-DV

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TSM-108-04-T-DV概述

HEADER, 2.54MM, SMT, 16POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No

针座 表面贴装型 16 位置 0.100"(2.54mm)


欧时:
.100" SMD HDR 2Row


得捷:
CONN HEADER SMD 16POS 2.54MM


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 16 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 16 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube


Newark:
# SAMTEC  TSM-108-04-T-DV  Board-To-Board Connector, 2.54 mm, 16 Contacts, Header, TSM Series, Surface Mount, 2 Rows


TSM-108-04-T-DV中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

极性 Male

触点电镀 Tin

排数 2

针脚数 16

额定电流Max 5.4A/触头

额定电压Max 475 VAC

封装参数

安装方式 Surface Mount

外形尺寸

高度 6.86 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用 Industrial, -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

在线购买TSM-108-04-T-DV
型号: TSM-108-04-T-DV
描述:HEADER, 2.54MM, SMT, 16POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No
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TSM-108-04-T-DV和TSM-108-04-T-DV-P-TR的区别

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