TSW-130-23-L-S概述
SAMTEC TSW-130-23-L-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows
针座 通孔 30 位置 0.100"（2.54mm）
得捷:
CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM
艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bulk
Newark:
# SAMTEC TSW-130-23-L-S Board-To-Board Connector, 2.54 mm, 30 Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1 Rows
TSW-130-23-L-S中文资料参数规格
技术参数
触点数 30
极性 Male
触点电镀 Gold
排数 1
针脚数 30
额定电流Max 6.3A/触头
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压Max 550 VAC
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚间距 2.54 mm
外形尺寸
长度 76.2 mm
宽度 2.54 mm
高度 8.38 mm
引脚间距 2.54 mm
物理参数
外壳颜色 Black
颜色 Black
触点材质 Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃
外壳材质 Plastic
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 Industrial, -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
TSW-130-23-L-S引脚图与封装图 
在线购买TSW-130-23-L-S
型号： TSW-130-23-L-S
制造商：
Samtec
申泰电子
描述：SAMTEC TSW-130-23-L-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows