TSI574-10GILV

TSI574-10GILV中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 399

封装 TEPBGA-399

外形尺寸

长度 21 mm

宽度 21 mm

高度 1.81 mm

封装 TEPBGA-399

厚度 1.81 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 无线基础架构

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TSI574-10GILV
型号: TSI574-10GILV
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:SERIAL RAPIDIO SWITCH, 10Gbps, FCBGA

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