Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
1 µF ±10% 25V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)
欧时:
### Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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1uF ±10% 25V
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 25V X5R +/-10% 0805 Gen Purp
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额定电压DC 25 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
无卤素状态 Halogen Free
产品系列 M
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 SMPS 过滤器
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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TMK212BJ105KD-T Taiyo Yuden 太诱 | 当前型号 | 当前型号 |
08053D105KAT2A 艾维克斯 | 功能相似 | TMK212BJ105KD-T和08053D105KAT2A的区别 |
GRM216R61E105KA12D 村田 | 功能相似 | TMK212BJ105KD-T和GRM216R61E105KA12D的区别 |
TMK212BJ105KG-T 太诱 | 功能相似 | TMK212BJ105KD-T和TMK212BJ105KG-T的区别 |