TSI110-167CLY

TSI110-167CLY中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1023

封装 BBGA-1023

外形尺寸

长度 33.0 mm

宽度 33.0 mm

封装 BBGA-1023

厚度 2.00 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 主机电桥

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TSI110-167CLY
型号: TSI110-167CLY
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:Host Bridge 1023Pin FCBGA Tray
替代型号TSI110-167CLY
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Integrated Device Technology 艾迪悌

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艾迪悌

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