TSI108-200CL

TSI108-200CL中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1023

封装 BBGA-1023

外形尺寸

长度 33.0 mm

宽度 33.0 mm

封装 BBGA-1023

厚度 2.00 mm

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

制造应用 主机电桥

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买TSI108-200CL
型号: TSI108-200CL
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:接口 - 专用 PowerPC Host Bridge

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