THGBMFG9C4LBAIR

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THGBMFG9C4LBAIR中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 153

封装 BGA

外形尺寸

高度 1 mm

封装 BGA

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买THGBMFG9C4LBAIR
型号: THGBMFG9C4LBAIR
制造商: Toshiba 东芝
描述:NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 512G-bit 512G/128G/64G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA

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