TSB43AA82IGGW

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TSB43AA82IGGW中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-179

外形尺寸

封装 BGA-179

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TSB43AA82IGGW
型号: TSB43AA82IGGW
制造商: TI 德州仪器
描述:1394 接口集成电路 2Port Hi Perf Integ Phy&Link; Layer Chip

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