THGBMFG8C2LBAIL

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THGBMFG8C2LBAIL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 153

封装 FBGA-153

外形尺寸

封装 FBGA-153

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买THGBMFG8C2LBAIL
型号: THGBMFG8C2LBAIL
制造商: Toshiba 东芝
描述:NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 256G-bit 256G/64G/32G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA

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