THGBMDG5D1LBAIL

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THGBMDG5D1LBAIL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 153

封装 WFBGA

外形尺寸

封装 WFBGA

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

ECCN代码 EAR99

香港进出口证 NLR

数据手册

THGBMDG5D1LBAIL引脚图与封装图
THGBMDG5D1LBAIL引脚图
THGBMDG5D1LBAIL封装图
在线购买THGBMDG5D1LBAIL
型号: THGBMDG5D1LBAIL
制造商: Toshiba 东芝
描述:THGBMDG5D1LBAIL 停产

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