TLE8264E

TLE8264E图片1
TLE8264E图片2
TLE8264E图片3
TLE8264E中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 PG-DSO-36

外形尺寸

封装 PG-DSO-36

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

TLE8264E引脚图与封装图
TLE8264E引脚图
TLE8264E封装焊盘图
在线购买TLE8264E
型号: TLE8264E
制造商: Infineon 英飞凌
描述:通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
替代型号TLE8264E
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

TLE8264E

Infineon 英飞凌

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