TMP92CF26AXBG

TMP92CF26AXBG中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 50 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA-228

外形尺寸

长度 15 mm

宽度 15 mm

高度 0.95 mm

封装 FBGA-228

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TMP92CF26AXBG
型号: TMP92CF26AXBG
制造商: Toshiba 东芝
描述:32位微控制器 - MCU TLCS-900/H1 ROMLESS 144KB RAM

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