TC358778XBGEL

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TC358778XBGEL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 30 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 80

封装 VFBGA-80

外形尺寸

长度 7 mm

宽度 7 mm

高度 1 mm

封装 VFBGA-80

物理参数

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买TC358778XBGEL
型号: TC358778XBGEL
制造商: Toshiba 东芝
描述:Mobile Peripheral Device 80Pin VFBGA

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