TSW-114-09-T-S-RE

TSW-114-09-T-S-RE中文资料参数规格
技术参数

极性 Male

触点电镀 Tin

排数 1

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

引脚间距 2.54 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

TSW-114-09-T-S-RE引脚图与封装图
TSW-114-09-T-S-RE引脚图
TSW-114-09-T-S-RE封装图
TSW-114-09-T-S-RE封装焊盘图
在线购买TSW-114-09-T-S-RE
型号: TSW-114-09-T-S-RE
描述:Conn Unshrouded Header HDR 14POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
替代型号TSW-114-09-T-S-RE
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TSW-114-09-T-S-RE

Samtec 申泰电子

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TSW-114-09-L-S-RE

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