TMP103

TMP103概述

具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装

是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 WCSP 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃。

TMP103 特有 一个兼容 I2C 和 SMBus 接口的双线制接口。此外,该接口还支持多器件存取 MDA 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。

最多可并联 8 个 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。

TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C 至 + 125°C。中)

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多器件访问 MDA:
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全局读/写操作
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兼容 I2C和 SMBus的接口
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分辨率:8 位
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精度:±1°C(–10°C 至 100°C 范围内的典型值)
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低静态电流:
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0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA
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关断电流为 1μA
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电源范围:1.4V 至 3.6V
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数字输出
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4 焊球晶圆级芯片 WCSP DSBGA 封装

## 应用

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手持终端
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笔记本电脑
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固态硬盘 SSD
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服务器
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电信
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机顶盒
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低功耗环境
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传感器

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TMP103中文资料参数规格
封装参数

封装 DSBGA-4

外形尺寸

封装 DSBGA-4

其他

产品生命周期 正在供货

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买TMP103
型号: TMP103
制造商: TI 德州仪器
描述:具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装
替代型号TMP103
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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