THGBMFG7C1LBAIL

THGBMFG7C1LBAIL图片1
THGBMFG7C1LBAIL图片2
THGBMFG7C1LBAIL中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA-153

外形尺寸

高度 0.8 mm

封装 FBGA-153

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买THGBMFG7C1LBAIL
型号: THGBMFG7C1LBAIL
制造商: Toshiba 东芝
描述:NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 128G-bit 128G/32G/16G x 1/4Bit/8Bit 153Pin FBGA

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台