






WD 系列,105°CNichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB,并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 -55 至 +105°C 电容容差 ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 μA 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时)
铝电解器,WD 系列,105°C
的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB,并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。
### 特征与优势:
适合高密度安装
推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间)
芯片型
抗溶剂特性
低阻抗
表面安装
无导线
额定电压DC 35.0 V
电容 33 µF
等效串联电阻ESR 0.44 Ω
容差 ±20 %
产品系列 UWD
纹波电流 230 mA
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装 SMD
高度 5.8 mm
直径 6.30 mm
封装 SMD
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
寿命(小时) 2000 h
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17



| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
UWD1V330MCL1GS Nichicon 尼吉康 | 当前型号 | 当前型号 |
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