UWD1V330MCL1GS

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UWD1V330MCL1GS概述

WD 系列,105°CNichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB,并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 -55 至 +105°C 电容容差 ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 μA 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时)

铝电解器,WD 系列,105°C

的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB,并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。

### 特征与优势:

适合高密度安装

推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间)

芯片型

抗溶剂特性

低阻抗

表面安装

无导线

UWD1V330MCL1GS中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 33 µF

等效串联电阻ESR 0.44 Ω

容差 ±20 %

产品系列 UWD

纹波电流 230 mA

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD

外形尺寸

高度 5.8 mm

直径 6.30 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

寿命(小时) 2000 h

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

UWD1V330MCL1GS引脚图与封装图
UWD1V330MCL1GS引脚图
UWD1V330MCL1GS封装图
UWD1V330MCL1GS封装焊盘图
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型号: UWD1V330MCL1GS
描述:WD 系列,105°C Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 PCB,并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点 适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 -55 至 +105°C 电容容差 ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 μA 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时)
替代型号UWD1V330MCL1GS
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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当前型号

当前型号

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