UDZTE-175.1B参数规格_中文资料_数据手册PDF

UDZTE-175.1B概述

紧凑型， 2针微型模具类型高密度安装。（ UMD2 ） Compact, 2-pin mini-mold type for high-density mounting. UMD2

- 齐纳 ±2% 表面贴装型 UMD2

得捷:
DIODE ZENER 5.1V 200MW UMD2

贸泽:
Zener Diodes 5.1V 200MW

安富利:
Diode Zener Single 5.09V 2% 200mW 2-Pin UMD T/R

Chip1Stop:
Diode Zener Single 5.09V 2% 200mW 2-Pin UMD T/R

UDZTE-175.1B中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

耗散功率 200 mW

测试电流 5 mA

稳压值 5.09 V

额定功率Max 200 mW

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min 55 ℃

耗散功率Max 200 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOD-323

外形尺寸

长度 1.7 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.7 mm

封装 SOD-323

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买UDZTE-175.1B

型号： UDZTE-175.1B

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：紧凑型， 2针微型模具类型高密度安装。（ UMD2 ） Compact, 2-pin mini-mold type for high-density mounting. UMD2

替代型号UDZTE-175.1B

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
UDZTE-175.1B ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
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