HEATSINK ALUM ANOD
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
得捷: HEATSINK ALUM ANOD
艾睿: Finger-and Small Heatsinks finger-shaped, 16K/W
热阻 16.00 ℃/W
封装 BGA-220
长度 25.00 mm
材质 Aluminum
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册