输出电流 ≤100 mA
输入补偿漂移 2.00 µV/K
转换速率 2.40 V/μs
增益频宽积 3 MHz
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
共模抑制比Min 55 dB
安装方式 Surface Mount
引脚数 14
封装 SOIC
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
V62/05611-01YE
TI 德州仪器
当前型号
TLV2374MDREP
德州仪器
完全替代
TLV2374ID
功能相似
TLV2374IDR