输入补偿漂移 2.00 µV/K
转换速率 10.5 V/μs
增益频宽积 5.1 MHz
增益带宽 5.1 MHz
共模抑制比Min 60 dB
安装方式 Surface Mount
引脚数 14
封装 SOIC
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
V62/06607-03YE
TI 德州仪器
当前型号
TLV2774MDREP
德州仪器
完全替代