VS-HFA04TB60-N3

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VS-HFA04TB60-N3概述

HEXFRED® 超快恢复整流器,Vishay SemiconductorVishay HEXFRED® 系列产品是超快速恢复整流器,包含超快平面技术和基于专利肖特基挡板的内部结构,可在任何 diF/dt 条件下进行软和快速恢复操作。 这些特性意味着 HEXFRED® 产品非常适合用作用于 IGBT 和 MOSFET 的配套微二极管。### 特点超快恢复时间 超软恢复 极低 IRRM 极低 Qrr 减少射频干扰 RFI 和电磁干扰 EMI 降低二极管和开关晶体管中的功耗 减少减震### 二极管和整流器,Vishay Semiconductor

HEXFRED® 超快恢复整流器,Vishay Semiconductor

Vishay HEXFRED® 系列产品是超快速恢复整流器,包含超快平面技术和基于专利肖特基挡板的内部结构,可在任何 diF/dt 条件下进行软和快速恢复操作。 这些特性意味着 HEXFRED® 产品非常适合用作用于 IGBT 和 MOSFET 的配套微。

### 特点

超快恢复时间

超软恢复

极低 IRRM

极低 Qrr

减少射频干扰 RFI 和电磁干扰 EMI

降低二极管和开关晶体管中的功耗

减少减震

### 二极管和整流器,Vishay Semiconductor


欧时:
Vishay 二极管 VS-HFA04TB60-N3 开关, Io=4A, Vrev=600V, 42ns, 2引脚 TO-220AC封装


Verical:
Diode Switching 4A 2-Pin2+Tab TO-220AC Tube


VS-HFA04TB60-N3中文资料参数规格
技术参数

正向电压 2.2 V

反向恢复时间 17 ns

最大反向电压(Vrrm) 600 V

正向电流 4000 mA

最大正向浪涌电流(Ifsm) 25 A

最大反向漏电流(Ir) 170 nA

正向电压Max 2.2 V

正向电流Max 4000 mA

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 2

封装 TO-220-2

外形尺寸

长度 10.54 mm

宽度 4.57 mm

高度 8.76 mm

封装 TO-220-2

其他

包装方式 Rail, Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买VS-HFA04TB60-N3
型号: VS-HFA04TB60-N3
制造商: VISHAY 威世
描述:HEXFRED® 超快恢复整流器,Vishay Semiconductor Vishay HEXFRED® 系列产品是超快速恢复整流器,包含超快平面技术和基于专利肖特基挡板的内部结构,可在任何 diF/dt 条件下进行软和快速恢复操作。 这些特性意味着 HEXFRED® 产品非常适合用作用于 IGBT 和 MOSFET 的配套微二极管。 ### 特点 超快恢复时间 超软恢复 极低 IRRM 极低 Qrr 减少射频干扰 RFI 和电磁干扰 EMI 降低二极管和开关晶体管中的功耗 减少减震 ### 二极管和整流器,Vishay Semiconductor

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