W3E32M72S-266SBI参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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W3E32M72S-266SBI中文资料参数规格

技术参数

存取时间Max 0.75 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 208

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

在线购买W3E32M72S-266SBI

型号： W3E32M72S-266SBI

制造商： Microsemi 美高森美

描述：DRAM Module DDR SDRAM 256Mbyte

替代型号W3E32M72S-266SBI

型号/品牌

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替代型号对比

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当前型号

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