W3H32M72E-533SB2I

W3H32M72E-533SB2I图片1
W3H32M72E-533SB2I图片2
W3H32M72E-533SB2I中文资料参数规格
技术参数

存取时间Max 0.65 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 208

封装 BGA

外形尺寸

高度 3.08 mm

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准

数据手册

在线购买W3H32M72E-533SB2I
型号: W3H32M72E-533SB2I
制造商: Microsemi 美高森美
描述:DRAM Memory
替代型号W3H32M72E-533SB2I
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

W3H32M72E-533SB2I

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

W332M72V-133SBI

美高森美

功能相似

W3H32M72E-533SB2I和W332M72V-133SBI的区别

W3E32M72S-266SBI

Mercury Systems

功能相似

W3H32M72E-533SB2I和W3E32M72S-266SBI的区别

175E

Micross

功能相似

W3H32M72E-533SB2I和175E的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台