存取时间Max 0.65 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 208
封装 FBGA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
RoHS标准
ECCN代码 4A994.a
数据手册
W3H32M64E-667SBI
Microsemi 美高森美
当前型号
W3H32M64E-400SBI
美高森美
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