W3H32M64E-667SBI

W3H32M64E-667SBI图片1
W3H32M64E-667SBI中文资料参数规格
技术参数

存取时间Max 0.65 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 208

封装 FBGA

外形尺寸

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准

海关信息

ECCN代码 4A994.a

数据手册

在线购买W3H32M64E-667SBI
型号: W3H32M64E-667SBI
制造商: Microsemi 美高森美
描述:W3H32M64E-667SBI
替代型号W3H32M64E-667SBI
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

W3H32M64E-667SBI

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

W3H32M64E-400SBI

美高森美

功能相似

W3H32M64E-667SBI和W3H32M64E-400SBI的区别

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司