W971GG6JB-25I参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

W971GG6JB-25I中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买W971GG6JB-25I

型号： W971GG6JB-25I

制造商： Winbond Electronics 华邦电子股份

描述：DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84Pin WBGA