X66AK2H12AAAWA2

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X66AK2H12AAAWA2中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压Min 0.902 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1517

封装 BBGA-1517

外形尺寸

封装 BBGA-1517

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买X66AK2H12AAAWA2
型号: X66AK2H12AAAWA2
制造商: TI 德州仪器
描述:IC DSP ARM SOC PBGA

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