X66AK2H06AAWA2

X66AK2H06AAWA2图片1
X66AK2H06AAWA2图片2
X66AK2H06AAWA2中文资料参数规格
技术参数

UART数量 2

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-1517

外形尺寸

封装 BBGA-1517

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买X66AK2H06AAWA2
型号: X66AK2H06AAWA2
制造商: TI 德州仪器
描述:IC DSP ARM SOC PBGA

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台