XC3S200-4FTG256C

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XC3S200-4FTG256C概述

现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

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XC3S200 4FTG256C -


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现场可编程门阵列,XilinxFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。


安富利:
FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


Chip1Stop:
FPGA Spartan -3 Family 200K Gates 4320 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA


DeviceMart:
IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA


Win Source:
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA


XC3S200-4FTG256C中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.00 V

逻辑门个数 200000

I/O引脚数 173

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1 mm

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买XC3S200-4FTG256C
型号: XC3S200-4FTG256C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:现场可编程门阵列,Xilinx ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
替代型号XC3S200-4FTG256C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S200-4FTG256C

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XC3S200-5FT256C

赛灵思

完全替代

XC3S200-4FTG256C和XC3S200-5FT256C的区别

XA3S200-4FTG256I

赛灵思

完全替代

XC3S200-4FTG256C和XA3S200-4FTG256I的区别

XA3S200-4FTG256Q

赛灵思

完全替代

XC3S200-4FTG256C和XA3S200-4FTG256Q的区别

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