XC3S250E-4PQG208C

XC3S250E-4PQG208C图片1
XC3S250E-4PQG208C图片2
XC3S250E-4PQG208C图片3
XC3S250E-4PQG208C图片4
XC3S250E-4PQG208C图片5
XC3S250E-4PQG208C图片6
XC3S250E-4PQG208C图片7
XC3S250E-4PQG208C图片8
XC3S250E-4PQG208C图片9
XC3S250E-4PQG208C概述

Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

现场可编程门阵列,


得捷:
IC FPGA 158 I/O 208QFP


欧时:
### 现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。


Chip1Stop:
FPGA Spartan -3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 208-Pin PQFP


Win Source:
IC FPGA 158 I/O 208PQFP


DeviceMart:
IC SPARTAN-3E FPGA 250K 208-PQFP


XC3S250E-4PQG208C中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 1.20 V

逻辑门个数 250000

I/O引脚数 158

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 208

封装 BFQFP-208

外形尺寸

长度 28 mm

宽度 28 mm

高度 3.4 mm

封装 BFQFP-208

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买XC3S250E-4PQG208C
型号: XC3S250E-4PQG208C
制造商: Xilinx 赛灵思
描述:Xilinx ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
替代型号XC3S250E-4PQG208C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

XC3S250E-4PQG208C

Xilinx 赛灵思

当前型号

当前型号

XC3S250E-4PQ208I

赛灵思

完全替代

XC3S250E-4PQG208C和XC3S250E-4PQ208I的区别

XC3S250E-5PQG208C

赛灵思

完全替代

XC3S250E-4PQG208C和XC3S250E-5PQG208C的区别

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司